干翻A19Pro？天玑9500深度解读及真实性能解读
联发科最新一代的旗舰SOC——天玑9500已经在今天下午14：00正式发布了，采用台积电的N3P工艺打造，也是目前最先发布的安卓旗舰SOC。
联发科
旗舰手机芯片赛跑 联发科推出天玑9500AI智能体芯片
联发科（MediaTek）发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，采用第三代3nm制程，在性能、功耗、影像、AI等方面都有提升。据了解，首批采用天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市，比如OPPO就表示，10月16日发布的OPPO Find
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9 月 22 日下午，联发科推出的新一代旗舰 5G 智能体 AI 芯片 —— 天玑 9500，并展示了一系列新形态端侧的 AI 应用，在公众层面首次推动端侧 AI 从尝鲜到好用。
联发科在深发布天玑旗舰芯片9500，称：单核性能已比肩苹果当代旗舰产品
据当日发布资料显示，这款被发布者称为“天玑芯片迄今为止最强悍、最冷静、最智慧的旗舰芯片”的天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程工艺，集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ul
3nm+100TOPS算力，联发科发布天玑9500旗舰手机处理器！
9月22日，联发科正式推出天玑9500旗舰5G处理器，为高端手机市场投下关键变量。这款芯片采用台积电第三代3纳米制程，集成超300亿晶体管，CPU采用“1+3+4”全大核架构——1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium
联发科天玑 9500 平台解读：体验为王时代，发哥交出的旗舰答案
今年的天玑 9500 移动平台，在上一代的基础上有着全面的升级和创新，它通过 PC 级算力的全大核 CPU、游戏主机级渲染算力的 GPU、以及双 NPU 超性能 + 超能效架构，构建起移动终端体验突破的新范本。
vivo联发科联合定义天玑9500：X300系列全球首发
在这次大会上，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚发表演讲，并宣告vivo与联发科的合作已迈入全新纪元：“历时三年联合定义、共同打造天玑9500旗舰芯片，即将在vivo X300系列上全球首发”。
联发科天玑9500旗舰手机处理器发布
联发科今日正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，号称架构全面革新设计，打造超强冷劲算力，集成了焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元，单核性能首次比肩苹果当代旗舰。
2nm，大战打响
从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局的重新洗牌。
天玑9500正式发布：安卓芯片霸主易主，联发科这次赢麻了！
联发科终于扬眉吐气了！天玑9500旗舰芯片刚刚发布，就直接碾压安卓阵营所有对手。这款采用台积电N3P工艺的处理器，以其全大核架构设计和惊人的400万跑分，向高通发起了正面挑战。
“不可能”是别人的终点线，却是OPPO的起跑线
2023年，当OPPO向联发科提出开放芯片底层接口、打造“潮汐架构”的需求时，联发科的工程师直言：
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），预计2026年底进入量产。这意味着联发科
荣耀X5c Plus曝光：千元档大屏续航王，90Hz LCD屏护眼+5260mAh
2025年9月17日，I一大早刷到荣耀X5c Plus的渲染图，这手机妥妥是给“LCD永不为奴”党准备的福利！虽说现在满大街都是OLED，但总有人像我一样，看久了高频闪屏就眼酸头疼。这次荣耀用6.74英寸大水滴屏，90Hz刷新率搭配HD+分辨率，参数不惊艳，但
早报|小米 17 Pro 外观公布，配备全新副屏/联发科宣布首款台积电 2nm 芯片/刘强东开直播现炒热菜
昨天，小米在微博发布预热视频，公布了小米 17 系列的背部外观设计，画面显示小米 17 Pro 背面相机区域设计有一块副屏，可以显示时间、壁纸等内容，外观与先前小米微博账号短暂更换的头像一致。
联发科宣布首款2纳米“旗舰SoC”成功流片，2026年底量产上市
2025年9月16日，联发科宣布其首款采用台积电2纳米制程的旗舰级SoC已成功完成设计定案和流片（tape-out），预计将于2026年底实现量产并推向市场。这一里程碑标志着联发科在高端芯片领域的又一重大突破。
联发科首款 2 纳米芯片已成功流片！达成性能与功耗新里程碑
MediaTek 宣布首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的
AI芯天下丨联发科宣布首款2纳米芯片已完成流片，2026年底量产
联发科指出，台积电的2纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。
联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产
9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证环节。
联发科2nm芯片已流片，预计明年底量产
今日宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。
三星官网意外曝光Tab A11平板 搭载联发科Helio G99
据CNMO了解，此前，三星Tab A11系列平板就已在三星阿联酋官网被列出，并且还在GeekBench和蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）上出现过。不过，此次是它们首次通过三星官方渠道泄露。